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  前语： 当算力需求从千瓦级跃升到兆瓦级，当GPU从8颗增加到72颗乃至576颗，当供电电压从12V演进到54V、400V、800V...... 每一个环节的改变，都在对MLCC提出更高的数量要求和更严

  芝能智芯出品 人工智能（AI）、高性能核算（HPC）和下一代通讯技能的迅猛开展，半导体封装技能正面对史无前例的应战。 传统封装技能已不足以满意日渐增加的性能需求和集成密度要求，而中介层与基板作为先进封装的中心组件，正在从简略的衔接渠道转变为担任电力分配、热办理、高密度互连和信号完整性的工程体系

  Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器材，针对高功率服务器、可再次出产的动力、工业电力转化范畴扩展产品线

  加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球抢先的氮化镓（GaN）功率半导体供货商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今天宣告推出两款选用 4 引脚&

  怎么应对新形势下的电力计量应战?这款终端-云电表剖析处理方案从多维度供给处理思路

  智能电表作为智能电网建造的要害终端产品之一,承担着原始电能数据收集、计量和传输的使命,是完成信息集成、剖析优化和信息展示的根底,关于电网完成信息化、自动化、互动化具有极端严重支撑效果。跟着国网新一代智能电表商场进入稳态渐进期

  “才智城市”、“智能电网”、“泛在电力物联”．．．．．．近几年一些新概念相继被提出，这些规划彼此穿插影响，在一些试点城市快速建造推动，如高压电缆线已由空架开端转到地下，以青岛为例，主干道、高新区老区改造新区建造都要求电缆下地，每50m－100m掩盖一个智能井盖来确保城市安全，开释城市空间资源

  跟着我国电力工作和电力体系以前所末有速度迅猛开展，以及信息时代的到来，电力线载波已成为电力体系使用最为广泛的通讯手法，习惯国内使用环境特色的电力线载波芯片将在国内电力及其他职业得到更大规划的使用。近些年，我国政府出具了许多政策法规支撑电力载波通讯企业的开展，电力载波通讯企业也将迎来开展关键。